10월 5일 tsmc는 2nm 공정 노드에서 중요한 돌파를 달성했다고 보도했다.하지만 2nm 공정 가격은 계속 오를 전망이다.

매스컴 보도에 따르면 tsmc의 300mm 2nm 웨이퍼 한 팩의 가격은 3만 달러를 넘을 것으로 예상되며, 이는 이전에 예상했던 2.5만 달러보다 높고 4/5nm 웨이퍼 가격의 두 배이다.

다른 보도에 따르면 n2 선진공예를 처음 맛보는 고객은 과학기술거두인 애플일것이라고 한다.또한 tsmc와 칩 패키징 회사인 amkor는 최근 양사가 미국 애리조나에서 반도체 생산, 칩 패키징, 테스트 등에 협력하는 내용의 양해각서를 체결했다고 발표했다.그러나 상술한 소식은 대만축적전력측의 확인을 얻지 못했다.

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대만 적산전기가 갑자기 중대한 돌파를 이룩했다

tsmc는 처음으로 gate-all-aroundfets (gaafet) 트랜지스터 기술을 도입하여 2nm 공정 노드에서 획기적인 진전을 이루었다.또한 n2 프로세서는 나노 플렉스 (nanoflex) 기술과 결합되어 칩 디자이너들에게 그 어느 때보다 유연한 표준 소자를 제공한다.

그러나 상술한 소식은 대만축적전력측의 확인을 얻지 못했다.

n2 공정은 현재의 n3e 공정에 비해 동일한 전력에서 10~15%의 성능을 향상시키고, 같은 주파수에서 25~30%의 전력 소모를 줄일 것으로 예측된다.더욱 주목되는 것은 트랜지스터의 밀도가 15% 높아진다는 것인데, 이는 반도체 기술 분야에서의 tsd의 또 한 번의 도약을 상징한다는 것이다.

하지만 기술이 발전함에 따라 원가도 함께 올랐다.tsmc의 300mm의 2nm 웨이퍼 가격은 이전에 예상했던 2.5만 달러보다 높은 3만 달러 선을 돌파할 것으로 예측되었다.이와 대조적으로 3nm는 18,500달러에서 20,000달러, 4/5nm는 15,000달러에서 16,000달러 사이를 오가는 가격대가 있다.이에 따라 2nm 웨이퍼 가격이 크게 오를 것으로 보인다.

반도체측은 자사의 2nm 급 공정기술을 이용해 칩을 만드는 웨이퍼 공장을 2개 짓고, 장비당 약 2억달러인 초고가 euv 리소스코프 장비 구입에 수백억달러를 지출하는 등 투자 중이다.또한, n2 공정은 다양한 혁신적인 생산 기술을 사용할 것이므로 tsl의 생산 비용은 n3e보다 높을 것이다.일반적으로 n2는 euv 프로세싱에 더 많은 비용을 추가할 수 있다.예를 들어 tscd는 n2와 함께 euv 이중 그래픽을 반환해야 할 수도 있는데, 이는 비용이 증가하므로 하청업체는 추가 비용을 고객에게 전가하는 것이 합리적이다.

반도체 업계 관계자들은 웨이퍼 공장이 선진적인 제조 공정에 막대한 투자를 한다고 분석한다.예를 들어, 3 나노 공정의 연구 개발에 40억 달러가 넘는 투자가 이루어졌습니다.이러한 투입은 tsac 및 그 공급망 파트너, 예를 들면 ip 제공업체 및 관련 가공 소모품 제조공장에 현저한 영업액 증가를 가져왔다.

첨단 공정 개발 비용이 지수적으로 늘어나자 ic 설계사는 28 나노에서 5 나노까지의 개발 비용 변화를 밝혔다.28 나노의 경우 개발비가 약 5000만달러지만 16 나노까지는 1억달러가 들어간다.이 5 나노미터 프로세스는 5억 5 천만 달러 (약 5억 5 천만 원)의 비용이 들었으며, 여기에는 ip 라이선스, 소프트웨어 검증, 아키텍처 설계 등이 포함된다.하청 공장의 경우에는 비용이 더 많이 든다.3 나노공정의 경우 조사연구기구에서는 40억~50억딸라의 투자가 필요하지만 3 나노공장 한개를 구축하는 원가는 적어도 약 150억~200억딸라라고 인정하고있다.

공급망 종사자들은 첨단 공정의 투입은 길고 자원 소모가 큰 과정으로 연구개발 인력, 설비, 소프트웨어, 재료 등 여러 부분에 관계되며 종종 7~10년의 시간이 걸린다고 말한다.2 나노 공정의 경우, 경로는 2016년에 상당히 명확해졌지만, 최근 시험 생산까지 세부 사항이 점차 명확해졌다.

2025년 2 나노 공정의 등장 전망으로 공급망 업체들은 이익 성장의 폭발적 시기를 맞을 전망이다.또 2 나노 공정에서 웨이퍼를 더 얇게 연마해야 하기 때문에 재료로는 중사 (中砂)와 선양 (sunsun) 반도체를 다이아몬드 접시에 잘라 넣는 방법, 재생 웨이퍼 등이 있다.재생 웨이퍼의 경우 2nm 생산이 28nm보다 4.6배 크다.블록필드가 선진적인 제조 공정으로 진입함에 따라 필름 숫자와 사용량도 상응하게 높아질 것이다.업자에게 있어서 이것은 양과 가격을다 같이 조절할 수 있는 상업 기회가 될 것이다.

tsmc는 세계 최대의 파운드리 제조업체로서 애플, 엔비디아 등 고객을 위해 칩 제조, 선진적인 포장 기술 등의 서비스를 제공한다.실적 측면에서 tsmc의 2분기 합병 수익은 6735억 1000만 대만달러 (약 40.1%)로 동기 대비 증가했으며 애널리스트의 예상치를 웃돌았다.순이익은 2478억 5000만 대만달러로, 동기 대비 36.3% 증가했으며, 역시 예상을 웃돌았다.

tsmc의 8월 매출액은 작년 같은 기간보다 약 33% 증가한 2508억 7000만 대만달러를 기록했다.jp 모간은 tsmc의 3분기까지의 수익이 jp 모간 예상치의 68%에 달했다고 밝혔다.그 회사의 8월 판매 호조는 3분기 실적이 가이던스를 상회할 것이라는 것을 시사한다.그 은행은 주식에 대한"추가 보유"등급을 유지했으며, 목표는 1,200대만 달러이다.

2 급시장에서 tscd 주가는 올해이래 루계로 근 65% 상승했으며 최신 시가는 25조 3,400억대만딸라, 인민페로 환산하면 약 5조 5,000억딸라였다.

사과가 첫물?

보도에 따르면 tsmc는 n2 공정을 2025년 하반기에 본격적으로 양산단계에 들어갈 계획을 이미 세웠으며, 고객은 빠르면 2026년 전에 n2 공정을 채용하여 만든 칩을 첫 인도받을 수 있을 것으로 예상하고 있다.이 선진적인 기술을 맛보는 첫 고객은 아마 과학기술거두 애플일것이다.

웨이퍼당 3만달러라는 제가가 맞다면 15%의 트랜지스터 밀도를 확보하면서도 성능과 전력 소모를 낮춘 n3가 아닌 n2를 사용하는 것이 tsmc의 모든 고객에게 경제적으로 큰 도움이 될지는 좀 더 지켜봐야 한다는 분석도 있다.애플은 n2를 2025년 하반기에 사용할 예정인데, 이는 매년 아이폰, 아이패드, 맥의 프로세서를 개선해야 하기 때문이다 (비록이 제품들은 2026년에야 n2 칩이 공급될 것으로 예상되지만).다른 큰 고객들은 통상 1.5~2년 내에 사과를 따라잡기 때문에 그때가 되면 오퍼가 좀 낮아질 것이다.

이번 주 목요일, tsmc와 칩 패키지회사인 amkor는 두 회사가 미국 애리조나에서 칩 생산, 패키지 및 테스트를 공동으로 진행하는 양해각서를 체결했다고 발표했다.

그 두 회사는 보도 자료에서, 아리조나에 있는 그들의 공장이 매우 근접해 있기 때문에 전체 칩 제조 과정을 가속화할 것이라고 밝혔다.이 협정에 따라 tsac는 amkor 가 애리조나 주 피오리아에 건설할 예정인 신규 플랜트에서 제공하는 첨단 패키지와 테스트 서비스를 원스톱 (turnkey) 방식으로 이용할 예정이다.tsmc는 자사의 고객, 특히 피닉스에 있는 tsmc의 최첨단 웨이퍼 제조 설비를 사용하는 고객들을 지원하기 위해 이러한 서비스를 이용할 것이다.애리조나 주에 있는 tsac의 전면 팹과 암코르 (amkor)의 바로 옆 후단 팹과의 긴밀한 협력은 전체 제품의 생산 주기를 단축시킬 수 있다.

tsmc는 앞서 애리조나 주 피닉스에 400억 달러 규모의 반도체 공장을 짓기로 약속하면서 amkor 와의 계약을 위한 토대를 마련했다.

애플은 지난해 amkor 가 인근 대만 반도체 공장에서 생산하는 애플실리콘 칩을 패키지화한다는 사실을 확인했다.반도체회사 미국 공장에서 a16 칩이 소규모로 생산되기 시작했다고 팀컬팬 (timculpan) 기자가 최근 보도했다. a16 칩은 2년 전 아이폰 14 프로에서 처음 선보였고, 아이폰 15와 아이폰 15 플러스 모델에도 사용되고 있다.

출처:중국 증권회사