尊敬的合作伙伴：

感谢您一直以来的支持与信任！当前全球金属原材料市场正经历显著波动，为保障产品持续稳定供应与品质一致，我们基于成本压力，将对部分产品价格进行必要调整。现将相关背景向您说明如下：

一、关键金属材料在产品中的应用

在半导体与被动元件制造中，多种金属材料不可或缺。其中：

主动器件：以铜、锡、银为主要金属材料，根据封装工艺的不同，其使用比例有所差异；

被动元件：如厚膜电阻，则涉及银、锡、钯、钌等关键金属，这些材料在电阻总体成本中占比显著。

二、主要金属材料价格波动分析

近期以下几类金属价格出现大幅上涨，对成本构成直接影响：

铜：涨幅已达约38%。作为半导体制程中用量最大的金属，其成本占比超过产品总成本的一半；

银：涨幅高达约171.1%，在厚膜电阻成本中占据重要地位；

钌：涨幅尤为显著，已达约228.3%。

三、金属市场供需与趋势

铜

2025年全球产量约2340万吨（来源：GlobalData）。中国是用铜最大国，占全球57%，其中电力基础设施与AI相关应用推动需求持续增长。

当前美国进口关税政策预期引发全球贸易流向变化，库存区域性紧张；叠加AI产业与军事战略需求，铜的供需结构趋于紧张。

银

2025年全球产量约26200万吨（来源：世界白银协会）。中国为最大消费国，光伏导电银浆占比达50%。

约75%的银来源于铜、锌等矿产的伴生，供应弹性低，全球已连续五年处于供应短缺状态。虽然光伏技术迭代预计在2026年降低银用量，但替代材料（如铜）可能进一步加剧铜的供需矛盾。

总结

总结来看，银受限于供应刚性，短期难以增产；而铜则在AI、电力及战略储备等多重需求下，缺口可能进一步扩大。目前部分金属累计涨幅已超200%，已成为全球供应链的共同挑战。

面对这些不可控的市场因素，我们始终秉持“质量为本、精益制造”的原则，通过工艺改进与供应链优化全力吸纳部分成本上行压力。为持续提供高品质、高可靠性的产品与服务，我们不得不对部分产品进行价格调整。我们将继续与您保持密切沟通，共同应对市场变化。

如您希望进一步了解材料明细或成本构成，我司业务团队愿随时为您提供详细解答。

顺祝商祺！

有宜科技（深圳）有限公司

2026年1月19日

公司介绍

有宜科技（深圳）有限公司成立于2011年，作为国际知名的半导体产品与方案供应商，多年以来，有宜科技一直专注于半导体产品及其解决方案的研发与制造， 以创新型功率器件/分立器件为主业，从芯片研发到产品封装、测试，有宜科技以其强大的研发投入与科研实力，迅速成长为业界优秀的半导体企业。

有宜科技的主要产品系列有：高中低压全系列MOSFET、Trench MOSFET、SGT MOSFET、SJ MOSFET、Planar MOSFET、TVS、ESD、LDO等系列产品，广泛应用于新能源电动车、充电桩、光伏、储能、电动工具、逆变器、消费及农用无人机、AI大模型服务器电源、通讯电源、5G基站、智能家居、消费电子、工控设备等领域，主要产品封装形式包括TOLL、TOLG、TOLT、TO263-7、TO263-7Pin+、sTOLL、LFPAK5*6、DFN、PDFN、SOP8、SOT23、TO-247、TO-252、SOT227等。

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