尊敬なるパートナーの皆様：

これまでのご支援とご信頼に心より感謝申し上げます。現在、世界の金属原材料市場は顕著な変動を経験しており、製品の安定供給と品質の一貫性を確保するため、コスト圧力に基づき一部の製品価格に必要かつ適切な調整を行うことになりました。以下にその背景について説明いたします。

一、主要金属材料の製品への応用

半導体およびパッシブ部品の製造において、多種の金属材料が不可欠です。特に：

- アクティブデバイス：銅、錫、銀を主な金属材料としており、封止プロセスの違いにより使用比率が異なります。

- パッシブ部品：厚膜抵抗器などでは、銀、錫、パラジウム、ルテニウムなどの重要金属が使用され、これらは抵抗器全体のコスト構成において大きな割合を占めています。

二、主要金属材料価格変動の分析

最近、以下の金属類の価格が大幅に上昇し、コストに直接影響を与えています：

- 銅：上昇幅は約38％に達しています。半導体製造工程で最も多く使用される金属であり、製品総コストの50％以上を占めています。

- 銀：上昇幅は約171.1％に達し、厚膜抵抗器のコスト構成において重要な役割を果たしています。

- ルテニウム：特に顕著な上昇（約228.3％）を示しています。

三、金属市場の需給状況とトレンド

銅：

2025年の世界生産量は約2,340万トン（出典：GlobalData）。中国は世界最大の銅消費国であり、世界市場の57％を占めており、電力インフラやAI関連アプリケーションの需要拡大が需給構造の緊張を引き起こしています。現在、米国の輸入関税政策の見通しが世界的な貿易流れの変化をもたらし、地域的な在庫逼迫が進行中です。さらに、AI産業や軍事戦略的需要が重なり、銅の需給バランスがますます厳しさを増しています。

銀：

2025年の世界生産量は約26,200万トン（出典：世界銀協会）。中国は最大の消費国であり、太陽光発電用導電性銀ペーストの使用量は50％に達しています。銀の約75％は銅や亜鉛などの鉱石との共存鉱物から得られており、供給弾力性が低く、過去5年間連続して供給不足状態にあります。太陽光技術の進化により2026年に銀の使用量が減少すると予想されていますが、代替材料（例えば銅）がさらに銅の需給矛盾を悪化させる可能性があります。

まとめ：

以上のように、銀は供給の硬直性から短期的には増産が困難であり、銅はAI、電力、戦略的備蓄など多様な需要の下で、需要ギャップがさらに拡大する可能性があります。現在、一部の金属の累積上昇率はすでに200％を超え、世界のサプライチェーンにとって共通の課題となっています。

こうした予測不能な市場要因に対し、当社は「品質第一、リーン製造」の原則を堅持し、製造プロセスの改善とサプライチェーンの最適化を通じて、コスト上昇の圧力を十分に吸収してまいりました。高品質・高信頼性の製品とサービスを継続的に提供するため、一部の製品価格の調整が必要となりました。今後も貴社との緊密な連携を保ち、市場の変化に共に対応してまいります。

材料の詳細やコスト構成についてさらにご質問がございましたら、弊社の営業チームがいつでも詳しくご説明いたします。

商祺を心よりお祈り申し上げます。

有宜科技（深圳）有限公司

2026年1月19日

会社紹介  

有宜科技（深セン）有限公司は2011年に設立され、国際的に著名な半導体製品およびソリューションのサプライヤーとして、長年にわたり半導体製品およびそのソリューションの研究開発と製造に注力してきました。主な事業分野は革新的なパワーデバイスおよびディスクリートデバイスであり、チップの研究開発から製品のパッケージング・テストまでを手掛けています。強力な研究開発投資と科学技術力を背景に、有宜科技は業界をリードする優れた半導体企業へと急速に成長しました。  

主要製品ラインアップには、高・中・低電圧全シリーズのMOSFET、Trench MOSFET、SGT MOSFET、SJ MOSFET、Planar MOSFET、TVS、ESD、LDOなどがあり、新エネルギー電気自動車、充電スタンド、太陽光発電、蓄電システム、電動工具、インバーター、消費財・農業用ドローン、AI大規模モデルサーバーの電源、通信機器電源、5G基地局、スマートホーム、消費電子機器、産業用制御装置など幅広い分野で活用されています。主要製品のパッケージ形式には、TOLL、TOLG、TOLT、TO263-7、TO263-7Pin+、sTOLL、LFPAK5*6、DFN、PDFN、SOP8、SOT23、TO-247、TO-252、SOT227などがあります。

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